第六十三章 更高级的符文应用_屠魔工业 首页

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第六十三章 更高级的符文应用

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煤炭燃烧322倍的能量密度,将会彻底改变航空航天技术的思路,就从闪电04开始。

  东西用起来是好,但充能的时候总会让人想死。

  “太慢了八!”沈文剑看着一百千克的化合物储能体充能半天,旁边指示灯才涨了三格,而指示灯总共有五十格。

  化合物储能体和其他储能体的成品差很多,它外面还有一层密闭结构防止它接触氧气,里面还封着惰性保护气,同时盒子也是它的“充电桩”和指示器。

  “很快了啦,改线路前你都没看,一个小时才一格。”刘香湘也在旁边吐槽。

  沈文剑摇头,果然这种东西一下突破太多也很麻烦。

  假如以后全部普及这种储能体,所有的基层灵能传导线路都要改,而且能量密度太离谱安全考虑也要更多,如果堆积到一定量,估计得放到能防核爆的仓库里大家才能松口气。

  所以真用起来也不一定是最先进的好,玻璃体储能体仍然是最适合作为浮空山能量调峰的储能体,能量密度不高不低,和煤炭差不多,稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意,用到移动设备、飞行器上面就可以了。

  纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现,也刺激了后续一系列变化。

  芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。

  四符文定式构架的阵法是立体阵法,芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。

  层叠式构架的缺陷是很明显的,随着层数增加,工业加工复杂度的提高是指数级的,到一定层数就堆不上去了,硅芯片就是如此,当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。

  采用立体构架,设计论证会更复杂,但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备,按财务换算一套是四十亿,从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后,三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下,而且工序减少后产能还更大。

  如果没有超算,即使有想法也只能流口水,现在工具并不缺,异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术,缺的也只是时间。
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